Process Chamber Lid

Backing Plate
与Chamber Lid连接，并与Chamber进行密封

Diffuser
保证蒸镀工艺用气体均匀地喷射腔室内部，作为电极将高频电场导入腔室

Process Chamber Body

Shadow Frame
屏蔽边缘plasma，控制镀膜范围

Susceptor
作为平行电容器的下极板，作为基板的支撑部件

陶瓷
陶瓷通常采用合成化合物经过成形和高温烧结制成的一类无机非金属材料

上部电极
上部电极主要用于玻璃面板生产工序中，主要起到分散气体分子的作用，使玻璃面板表面形成小回路时的干刻工程的部件

壁板
装备腔室内壁的保护板，可从腐蚀性气体环境中保护装备受损

下部电极
应用于平板显示器件、集成电路的干法刻蚀工艺中，其吸附固定晶片或玻璃基板，并且向静电卡盘通入射频RF

OLED

LCD



ICP UNIT

ICP UNIT(In Chamber Probe) Unit – 在高纯氮气填充的室内，检测OLED原板CELL单位的治具。



ARRAY UNIT

ARRAY UNIT – 通过检测TFT CELL上的电信号和返回的电信号，检查异常与否的UNIT。Pitch很小，阻抗也要恒定，是对精度要求很高的产品。



FULL CONTACT UNIT

FULL CONTACT UNIT (BLADE)

BLADE TYPE - 在Ceramic材料上加工数百个槽，在Slit之间插入一个像刀刃一样细小的刀片销，用装配好的Block将Cellpad和Pin 1:1接触，通过电信号进行点灯检查的产品。



FULL CONTACT UNIT

FULL CONTACT UNIT (BUMP FILM)

FILM TYPE – 在聚酰亚胺薄膜上形成金属图案，插入接触BUMP突起，使面板Pad与BUMP以1:1的接触方式来检测。



SHORTING BAR UNIT

SHORTING BAR UNIT (LSF)

综合SHORTING BAR TEST和FULL CONTACT TEST的优缺点，UNIT使用SHORTING BAR信号，CONTACT方式使用FULL CONTACT。



SHORTING BAR UNIT

SHORTING BAR UNIT (2D&TR)

将PANEL PAD连接到SHORTING BAR LINE的R、G、B、VCOM等部分TEST PAD，通过CONTACT进行TEST的方式，是最简单的检查方式。检查方式有限，准确性有所下降。